公司简介

The Global Leader in Inspection Technologies

MIRTEC Co.,Ltd.是由 光学 领域专家们设立 的视觉检测解决方案专业公司。

  • 公司名称

    MIRTEC Co.,Ltd.

  • 法人代表

    朴赞化

  • 注册日

    2000. 02

  • 职员数量

    193名 (总公司 145名)


  • 总部 / 研究所

    京畿道 军浦市 堂井洞

  • 生产工厂

    京畿道 安城市 薇陽面 葛田里

  • 海外法人

    中国、美国、德国、日本、越南

  • 海外分公司

    中国、墨西哥

  • MIRTEC Co.,Ltd.的任务

    Leading Total
    Quality Solution Provider
    作为龙头企业提供统
    一的质量解决方案

  • ＭIRTEC Co.,Ltd.的未来

    立足创意和创新，
    提供最好的产品和服务，
    为人类繁荣做出贡献

- 为实现任务和愿景而采取的行动原则 -

我们时刻秉持学习的态度，并熟知新知识。

我们秉持积极的态度去沟通。

我们对每个行动都秉持着责任心。

我们习惯于记录，有效地管理信息。

我们秉着创意和挑战精神，成为各个领域的佼佼者。

  • 2024

  • Anti-Reflection Technology(防反射技术)应用检查机开发

    高度部件专用检查机开发

    成立MIRTEC USA Semiconductor 法人

    获得Global Technology Awards

    获得Mexico Technology Awards

  • 2023

  • 获得Productronica Innovation Award

    获得Global Technology Awards

    获得Mexico Technology Awards

  • 2022

  • Conformal Coating 专用检查机开发

    获得Mexico Technology Awards

    获得Precision Automation & Assembly Awards

  • 2021

  • PIN专用检查机开发

    Hybrid 3D SiP检查机开发

    成立墨西哥分公司

    获得Global Technology Awards

    获得Mexico Technology Awards

  • 2020

  • 大型PCB检查机开发

    AOI-SPI二合一检查机（AOSPI）开发

    获得Circuit Assembly SEA Awards

    获得Global Technology Awards

    获得Mexico Technology Awards

  • 2019

  • Hybrid 3D测量系统开发

    成立德国法人

    成立越南法人

    获得Circuit Assembly SEA Awards

    获得Global Technology Awards

    获得Mexico Technology Awards

  • 2017

  • 开发桌上型3D AOI

    获得EM Asia Awards

    获得EM Best of Industry Awards

    获得Circuit Assembly SEA Awards

  • 2016

  • 获得Global Technology Awards

    获得Circuit Assembly SEA, NPI Awards

    获得EM Best of Industry Awards

  • 2015

  • 开发实用型3D AOI

    开发普及型系统级封装(System in Package)检测机

    获得产业商业资源部长官奖

    获得Global Technology Awards

  • 2014

  • 开发实用型AOI、系统级封装

    开发手动插件检测机

    获得Global Technology Awards

    获得NPI Awards

  • 2013

  • 成立焊接技术研究所

    全球首次适用CoaXPress视觉系统

    全球首次搭载2500万像素相机

    获得EM Asia Awards

    获得Circuit Assembly SEA, NPI Awards

    设立日本法人

    被选定为全球一流产品

  • 2012

  • 设立核心技术研究所

    扩建安城工厂

    构建企业信息化系统

    获得Global Technology Awards

    获得EM Asia Awards

  • 2011

  • 成立中国法人（深圳）

    设立感应器技术研究所

    获得韩国工业嘉奖

    获得Frost&Sullivan Awards

    获得Global Technology Awards

    获得Circuit Assembly SEA Awards

  • 2010

  • 开发LED封装检测机

    开发在线3D/2D AOI

    获得Global Technology Awards

  • 2009

  • 成立中国惠州、南京服务中心

    成立越南服务中心

    开发在线SPI

    获得韩国技术奖优秀奖（总统奖）

    获得Frost&Sullivan Awards

    获得Global Technology Awards

    获得EM Asia Awards

    获得Circuit Assembly SEA Awards

  • 2008

  • 新工厂竣工（京畿道 安城）

    成立英国法人

    获得Advanced Packaging Awards

    获得Global Technology Awards

  • 2006

  • 成立中国天津代表处

    全球首次搭载1000万像素相机

    开发全球首个激光翘起检测功能

  • 2005

  • 成立中国深圳代表处

    成立中国苏州代表处

    获得Frost&Sullivan Awards

  • 2004

  • 成立美国法人

    成立香港法人

    自主开发在线AOI

  • 2000

  • 成立MIRTEC Co.,Ltd.

    成立自动化研究所

    自主开发桌上型AOI