SPI

非常稳定的品质解决方案

SPI是品质管理的尖兵，可在初期阶段找出不良，是提升生产效率的最效率方法之一。
美德客科技有限公司的SPI适用了跟一般SPI相比卓越的光学技术，可以确保高精密度和高频度，并以此为基础，在极微量的焊锡膏中检测出不良。因此
不仅可以对应表面贴装技术，还可用于半导体生产。另外，美德客科技的各种工程管理软件会基于SPI和机器对机器通信功能，了解工程上的问题点，并进行统计分析
优化工程，是提升生产效率非常有效的手段。

01. 适用高光学配置的高速、高密度检测

美德客科技有限公司的SPI使用搭载高精密镜头的高清相机，可不受低速影响，稳定且精细
地检测镀铅中的不良。以高精密和高频度为基础，可不受低速影响的对应半导体后段工程。
此外，也可以通过各种清晰度的相机和镜头的组合，选择最适合生产目的检测解决方案。

02. 不受影子和乱反射的3D测量

测量高焊锡3D时，无影双重投影莫尔探测仪会彻底防止因影子产生偏差。通过组合相反方
向的样式照片，进行完整的3D测量，不受乱反射影子的影响。

03. 防止弯曲、变形功能

以精密的高度测量为基础，在检测中自动感知印制电路板是否弯曲，并予以修补，使弯曲或
变形的印制电路板也能正常执行检测。

04. 闭环系统

通过与印刷机和贴片机的实时数据共享，交换信息和焊锡膏的位置等信息，解决根本的不良
问题，使工程最优化。